1. 軟件簡(jiǎn)介
TRCX非常適合大尺寸的觸控屏、LCD、OLED面板的高級的RC分析，可用于任何形狀的3D結構，可以快速地進(jìn)行RC提取。
1.1 應用領(lǐng)域
TRCX提供精確的RC提取，能提升產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率：
TFT和顯示器結構創(chuàng )建；
有損電介質(zhì)求解；
重復結構模擬；
大面積的精準快速模擬；
觸摸屏模擬；
指紋傳感；
面板內RC提��；
電極的電流密度分析；
1.2 主要功能
內置布局編輯器，并且可以通過(guò)Skill語(yǔ)言界面直接從其他商業(yè)布局運行；
使用TechWiz 布局進(jìn)行掩膜版設計時(shí)，可導入TDB和GDS文件；
完整的3D生成器，多樣的生成條件，提供多種刻蝕過(guò)程條件；
Layout模塊使用簡(jiǎn)易的設定模式提供用戶(hù)快速的設定與檢視所生成的3D結構；
加載GDS時(shí)，用戶(hù)可以設置虛擬多邊形的去除條件，以加快并穩定網(wǎng)格生成；
提供三種3D網(wǎng)狀形狀：錐形、錐形保形和曼哈頓；
摻雜金屬化：用戶(hù)可以通過(guò)自我調整的掩膜板定義摻雜的區域；
提供自適應和非結構化網(wǎng)格算法，可以控制邊緣，表面和體積條件；
具有強大的解決方案，可自動(dòng)定義電極名稱(chēng)，只需選擇電極即可獲得RC提取結果；
通過(guò)使用變量功能可以非常輕松快捷地生成各種3D網(wǎng)格結構，可設置的變量參數：厚度，水平度（平面化），錐角和寬度，CD余量，圓角倒圓和移位距離；
支持分布式和并行計算方法
也適用于LSF平臺；
1.3 應用舉例
可以將結構參數設置為變量，執行高級工藝余量分析，如圖顯示了根據柵極掩膜的覆蓋率的電容結果，通過(guò)使用split選項，工程師可以通過(guò)門(mén)極掩膜的未對準來(lái)預測錯誤率。
為有損介電材料提供復數求解器，左邊的圖片描述了具有低和高電導率的有損耗電介質(zhì)的電勢分布。右邊的這是一個(gè)電容的計算結果。
進(jìn)行大面積的電阻計算，利用分區模擬提高計算速度。
手指在TSP中的位置的電位分布模擬，根據計算數據顯示電容計算的結果。
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